外觀圖
外觀圖
▎應用
· 陶瓷基板 ；
· 封裝焊接材料 ；
· 界麵材料 ；
· 散熱片 ；
……
▎測試方法
▎測試結果
參考① 基板材質（Si3N4）相同 ，厚度不同 ，則熱特性不同 。
參考② 基板厚度相同 ，材質不同 ，則熱特性不同 。以Si3N4 、AlN 、Al2O3三種材質做比較 。
▎分析軟件
· 簡單的操作畫麵，由“設置/測量/結果/幫助”構成 。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置的冷卻 。
▎規格
