由於功率器件長期暴露在高溫狀態下 ，會導致效率低下和可靠性問題 ，所以提高其散熱性 、可靠性是非常必要的 。而“基板”是影響功率半導體散熱的重要部件 。
TE100是用於功率半導體中陶瓷基板熱阻測試的係統 ，可應用於陶瓷基板 、封裝焊接材料 、界麵材料 、散熱片等領域 。

點擊進入產品中心：熱阻測試儀TE100

· 簡化了功率半導體用陶瓷基板的熱阻測試
· 熱阻測試方式的國際標準化（ISO4825-1:2023-01）
· 通過自研SiC芯片模擬功率器件的發熱
· TEG芯片使用鉑金探頭 ，確保了溫度測量結果的精準與穩定
· 單個基板材料以及模塊結構的熱阻都能夠測量

標準配置分析係統（軟件）

· 簡單的操作畫麵 ，由“設置/測量/結果/幫助”構成 。
· 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環裝置CFA312C的冷卻 。

參數規格

· 主機

* 不包括顯示器 、鍵盤 、鼠標

· TEG芯片

· 冷卻水循環裝置（外部密閉係循環）